“PCB 역설계의 핵심, 정밀 층분리 기술 공개” “300% 만족 받은 회로 추출 기술력” “아성에이티 PCB 디캡 기술의 모든 것” 📌 PCB 역설계의 핵심, ‘정밀 층분리 기술’로 완성되는 고품질 회로 추출 PCB 역설계(Reverse Engineering)는 단순히 기판을 분해하는 작업이 아니라, 설계자의 의도와 회로 구조를 정확히 복원하는 고난도 기술 분야입니다. 그중에서도 가장 중요한 공정은 바로 **PCB 층분리(Decap)**입니다. 층 분리는 회로 추출의 정확도를 결정하는 핵심 단계이며, 기술자의 숙련도에 따라 결과물의 품질이 극명하게 갈립니다. 🔧 1. PCB 역설계에서 층분리가 왜 중요한가 PCB는 다층 구조로 이루어져 있으며, 각 레이어에는 다음과 같은 중요한 정보가 담겨 있습니다. 신호 라우팅(High-speed Signal Routing) 전원/그라운드 분리 구조 비아(Via) 연결 방식 EMI/EMC 설계 의도 임피던스 제어 패턴 이 모든 요소를 손상 없이 분리하고 기록해야만 정확한 회로 추출이 가능합니다. 즉, 층 분리의 정밀도가 곧 회로도의 품질을 결정합니다. ( 실제 pcb decap/층분리 샘플사진 입니다. 다층pcb의 내부층을 매우 정밀하고 안전하게 층분리 한 것을 확인 할 수 있습니다.) // 내부 층에 존재하는 미세 패턴 SIGNAL COPPER LINE을 이렇게 안전하게 층 분리해 내는 SKILL을 보유하고 있습니다. 🔍 2. 아성에이티의 정밀 층 분리 기술력 저는 10수 년간 다양한 고난도 PCB를 직접 디캡하며, 타 업체가 따라오기 어려운 수준의 정밀 층 분리 기술을 축적해 왔습니다. 미세 패턴 손상 최소화 다층 PCB의 레이어별 완전 분리 고배율 촬영 기반의 회로 추적 최적화 고속 신호 설계 구조까지 식별 가능한 수준의 정밀도 업로드한 이미지처럼, 트레이스·비아·구리 패턴이 완벽하게 드러나는 수준의 층 분리 결과물은 PCB 역설계의 정확도를 극대화하는 핵심 기반이 됩니다. 🧩 3....