LENOVO LEGION 5 HeatSink Cleaning Thermal compaunt Reinstall.
게임용 LAPTOP(노트북PC) PC 입니다. LENOVO LEGION 5 이 제품은 게임 사용율이 높았습니다. CPU발열, NVIDIA RTX2060 그래픽카드의 발열이 많았었습니다. 3년전 새 제품을 사용 할 때는 발열이 많지 않았었습니다. 하지만 점점 키보드 위쪽으로 많은 열이 올라 오는 것을 느낄 수 있었습니다. 그리고 3년즈음에는 컴퓨터의 속도도 느려지기 시작 했습니다. 결국 메인보드 HeatSink 를 분해 하게 되었습니다. 아래 사진의 HeatSink의 써멀콤파운드를 보면 딱딱하게 굳어 있는 것 처럼 보이지 않습니까 ? 아주 딱딱한 상태입니다. 써멀컴파운드는 약간의 수분을 포함 하고 있었는데 수많은 시간 발열에 견듸지 못하고 아주 딱딱하게 말라서 굳어 있습니다. 이런 상태가 되면 CPU, NVIDIA 칩의 발열이 순조롭게 될 수가 없습니다. NVIDIAL 그래픽 칩 위의 써멀컴파운드 또한 아주 딱딱한 입니다. 딱딱하게 굳어버린 써멀컴파운드는 휴지로 닦이지 않습니다. 평평한 드라이버 로 살작밀어서 긁어 내듯이 제거 하였습니다. 그리고 알콤솜으로 남은 가루를 닦아서 제거 했습니다. GDDR용 써멀패드 또한 손상이 되어 교체 하여 부착 했습니다. 쿨링팬 주변의 먼지도 상당히 많이 있었습니다. 완전히 제거 했습니다. 전체 재 조립을 하고 LENOVO LEGION 5 를 켜고 사용 해보니 이제는 발열이 현격히 줄었습니다. @@ 사용 중이던 LAPTOP 컴퓨터가 열이 많아 지고 동작이 느려 졌다면 위와 같이 써멀컴파운드 청소 , 재 도포을 해 보십시요. @@ @@ 쿨링팬의 먼지도 많이 발견 하게 될 것입니다. 완전히 제거 해 보십시요 @@ 다시 조용하고 발열이 적은 컴퓨터를 사용 할 수 있게 될 것입니다. @@ LAPTOP을 분해 하고 조립 하는 것은 쉽지 ...